黄仁勋:NVIDIA BlackwellとVera Rubinの受注が1兆ドルの天空へ急上昇
NVIDIAのCEO黄仁勋は、同社の次世代チップアーキテクチャBlackwellとVera Rubinが1兆ドル規模の受注を獲得すると予測し、AI半導体市場における同社の圧倒的な地位を改めて示した。
NVIDIAのCEO黄仁勋は、同社の次世代チップアーキテクチャBlackwellとVera Rubinが1兆ドル規模の受注を獲得すると予測し、AI半導体市場における同社の圧倒的な地位を改めて示した。
NVIDIAのCEOファン・ジェンスンは、期待されているBlackwell AIチップ・プラットフォームの量産が2024年末まで延期されることを公式に認め、業界に大きな衝撃を与えた。
NVIDIAの最新AI チップBlackwell シリーズの受注積み残しが500億ドルを超え、供給不足が深刻化。世界主要クラウドサービスプロバイダーが争って予約注文を行い、AI計算力不足が業界発展のボトルネックとなっている。
NVIDIAは待望のBlackwell GB200 AIチップの量産開始を正式発表し、前世代比最大30倍の性能向上により、データセンター大手からの注文が殺到している。
NVIDIAの最新AIチップBlackwell B200への注文が殺到し、初回納入が2025年に延期されることが判明。AI演算インフラのボトルネックが顕在化し、業界全体に大きな影響を与えている。
NVIDIAは最新のBlackwell GPUプラットフォームを発表し、AIトレーニング性能を4倍に向上させた。主要なクラウドサービス企業やAI企業からの注文が殺到し、供給が追いつかない状況となっている。