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ASML高NA EUV装置準備完了、次世代AIチップ離陸間近

ASMLは最新の高NA EUV露光装置が重要なテストを通過し、大規模生産準備段階に入ったと発表した。この技術により2nm以下のプロセスノードが可能となり、次世代AIチップの製造に道を開く。