AnthropicがSK Hynixにチップ原材料の供給を要請、自社開発計画が実行段階へ
AnthropicがSK Hynixに対し自社設計半導体向けの原材料供給を要請したことが明らかになった。AI企業がフルスタックのハードウェア制御へと移行する業界トレンドがさらに鮮明になっている。
AnthropicがSK Hynixに対し自社設計半導体向けの原材料供給を要請したことが明らかになった。AI企業がフルスタックのハードウェア制御へと移行する業界トレンドがさらに鮮明になっている。
インテルは2026年7月13日、アイルランドのレクスリップキャンパスに50億ユーロ(約57億ドル)を追加投資すると発表した。Intel 3プロセスノードにおけるIntel Xeon 6および次世代Xeonサーバープロセッサの生産能力拡大を目
SKハイニックスが265億ドルの米国市場における外国企業最大規模のIPOを完了し、調達資金の主な用途はHBM生産ラインの拡張となる。HBM市場で約50%のシェアを持つ同社の動向が、AI メモリサプライチェーンの地域分布に大きな影響を与える可
OpenAIはBroadcom設計・TSMC 3nmプロセス採用の初のカスタムAI推論チップ「Jalapeño」を正式発表した。このチップは大規模モデルの推論シナリオに最適化されており、TCOを40〜50%削減できる見込みで、AI算力の自律
韓国大統領がサムスン電子とSKハイニックスを重点支援する総額5760億ドルのAIチップ投資計画を発表し、半導体分野におけるグローバルリーダーシップの強化を目指す。この計画は1兆ドルを超えるAI関連支出の一部を成し、業界から広く注目を集めてい
OpenAIとBroadcomが、大規模言語モデルの推論に特化したカスタムASICチップ「Jalapeño」を共同発表した。1回の応答コストを約50%削減することを目標とし、2026年末の展開を計画しているが、トレーニングは引き続きNVID
OpenAIが半導体大手Broadcomと共同で初のカスタムAI推論チップを発表した。このチップによりデータセンター運営コストを最大50%削減し、より大規模なAIモデルの展開を可能にすることが期待されている。
OpenAIとBroadcomは2026年6月24日、共同開発した初のAIチップ「Jalapeño」を発表した。これは両社が2025年10月に締結した協力関係における初の成果であり、大規模言語モデルの推論処理に特化した設計となっている。
グローバルAIチップ市場で大規模な売り潮が発生し、需要減速への懸念から「Chip-Wreck」(チップ崩壊)パニックが広がった。KioxiaやDRAM関連株が一日で最大15%下落するなど、市場心理が一時的に緊迫した。
クアルコムは39億ドルの株式交換によりAIソフトウェアスタートアップのModularを買収すると発表した。この動きはNVIDIAが支配するAIデータセンターチップ市場への本格参入を意図した戦略的アップグレードと見られている。
OpenAIは半導体大手Broadcomと提携し、初のカスタムAI推論チップ「Jalapeño」を正式発表した。これはOpenAIが純粋なソフトウェアモデル開発者からフルスタックAIソリューションプロバイダーへと戦略転換を図るものとして注目
AIチップスタートアップのGroqが6億5000万ドルの資金調達を完了し、生産規模の拡大やチップアーキテクチャの最適化、グローバル採用計画の再始動に充てる方針を発表した。LPUアーキテクチャを武器にNVIDIAが主導するAIハードウェア市場
TSMC(台湾積体電路製造)のCEOがAIチップ需要の旺盛さを強調し、先進プロセスの注文が満杯状態にあると表明した。半導体セクターは全面高となり、AI業界の中核話題に浮上している。
米国のエリザベス・ウォーレン上院議員が、AIチップの対中輸出における潜在的な抜け穴を塞ぐよう政府に公開要請し、トランプ前政権下での政策緩和を批判した。中国企業による海外子会社を通じた規制回避の防止を目的とし、現政権に先進AIチップの輸出管理
天津で開催された国際科学技術博覧会において、《2026年グローバルAIコンピューティングパワーレポート及び10大トレンド》が正式に発表された。レポートはAIチップアーキテクチャの多元化進化、グリーン超大規模クラスターへの移行、およびトークン
Nvidia CEOの黄仁勲氏は、台湾が世界のAI革命の中心であると述べ、サプライチェーン体制を強化するため現地に数十億ドル規模の投資を行う計画を明らかにした。本投資は台湾の先進プロセス製造およびパッケージング・テスト分野に重点を置く。
Amazon Web Services(AWS)とSnowflakeが、AIインフラ構築を中核とする5年間・60億ドルの協力契約を締結。AWSの自社開発エージェントコンピューティングチップを企業のAIワークロードに活用することが焦点となる。
韓国の半導体大手SK海力士が、AI関連事業の急成長を背景に時価総額1兆ドルを突破し、サムスン電子、マイクロン・テクノロジーに次ぐ3社目のメンバーとなりました。HBMチップの強い需要が業績拡大を牽引しています。
アリババはアップグレード版Qwen基盤モデルと新世代AIチップ、AIクラウドインフラのアップグレードを同時発表し、エンタープライズ規模のエージェントAIワークロードに対応する。複数ソースの検証により情報は確認済み。
自動運転スタートアップのWayveがAMD、Qualcomm、Armから出資を受け、Samsung支援のRebellionsはIPO前に4億ドルを調達した。AIチップ分野への投資熱が高まる中、winzheng.com Research La