Appleの折りたたみスマートフォンのヒンジ:AIと3Dプリンティングはどのように活用されているか?
Appleは初の折りたたみスマートフォンにおいて、ヒンジ部品の製造にAIアルゴリズムと3Dプリンティングを採用したことを明らかにした。この「AI+積層造形」の製造プロセスは、消費電子機器製造が「経験主導」から「アルゴリズム主導」へと転換する
Appleは初の折りたたみスマートフォンにおいて、ヒンジ部品の製造にAIアルゴリズムと3Dプリンティングを採用したことを明らかにした。この「AI+積層造形」の製造プロセスは、消費電子機器製造が「経験主導」から「アルゴリズム主導」へと転換する
AI精密加工技術企業のCloudNCが2000万ドルの新規資金調達を完了し、自動化CNCソフトウェアをグローバルなサプライチェーンネットワークへ大規模展開することを目指している。今回の調達にはロッキード・マーティン傘下のLM Venture
レーザーAI製造スタートアップのFreeformが6700万ドルのシリーズB資金調達を完了し、従来のリソグラフィー技術の制限を打破する独自のレーザー製造プラットフォームの大規模展開を計画している。