欧州熱波が電力網を直撃、IBMチップがムーアの法則に挑戦
欧州各地で記録的な熱波が電力インフラに深刻な打撃を与えている一方、IBMは垂直積層ナノシート技術による新型チップでムーアの法則の継続を実証しようとしている。
芯片技术 に関するニュース
IBMが新型チップ技術を発表：爪の大きさに1000億個のトランジスタを集積、ムーアの法則がさらに10年延長か
IBMが爪ほどの面積に約1000億個のトランジスタを集積した新型プロトタイプチップを開発し、2021年に発表した業界最先端技術の2倍の密度を実現した。この突破的な成果により、ムーアの法則がさらに10年延長される可能性がある。
IBMが世界初のサブ1ナノメートルチップ技術突破を実現
IBMは2026年6月25日、垂直積層ナノシートトランジスタ構造を用いた世界初のサブ1ナノメートル（sub-1nm）チップ製造プロセスの開発に成功したと発表した。この技術は現行の3nmプロセスと比較してトランジスタ密度を約4倍向上させるもの