海外 AIの演算能力が物理的限界に迫る、材料科学が新たな戦場に AIモデルの急速な拡大に伴い、半導体や冷却システムなどの物理的・材料的限界が顕在化しつつある。材料科学の革新がAIインフラの持続的発展を左右する鍵となっている。 AIインフラ 半导体材料 データセンター 热管理 2026年9月16日 192
海外 AIによる「モグラ叩き」式材料探索:900万ドルを調達し、より「冷える」チップ向け素材を開発 材料系スタートアップのDiscovered Materialsが900万ドルの資金調達を完了し、AIを活用した高スループットスクリーニング手法で次世代半導体材料の探索に挑む。チップの発熱問題を材料レベルから解決することを目指している。 AI材料发现 芯片散热 半导体材料 科技融资 2026年8月10日 284