海外 4億ドルの巨獣:半導体製造の時代を画す機械 オランダのASMLが開発した次世代High-NA EUV露光装置は、価格4億ドル・重量150トン超という半導体製造史上最高額の単一設備であり、2ナノメートルプロセスの量産実現に向けてムーアの法則の限界を再び塗り替えようとしている。 光刻机 芯片制造 ASML EUV 2026年6月23日 222
海外 ASML高NA EUV装置準備完了、次世代AIチップ離陸間近 ASMLは最新の高NA EUV露光装置が重要なテストを通過し、大規模生産準備段階に入ったと発表した。この技術により2nm以下のプロセスノードが可能となり、次世代AIチップの製造に道を開く。 ASML 高NA EUV AIチップ 半导体制造 2026年2月28日 859