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中国AIストレージのボトルネックが顕在化：HBMと先進パッケージングが今後3年間の核心的課題になる可能性

中国語SNSプラットフォームXで、中国AI産業の今後3年間の核心的ボトルネックに関する議論が加熱しており、HBM・DRAM・光インターコネクト・先進パッケージング技術がAI発展を制約する重要因子として広く認識されている。