HBM に関するニュース

AIチップ需要が爆発、サムスンの時価総額が1兆ドルを突破

韓国の半導体大手サムスン電子が、AIチップ需要の急増を背景に時価総額1兆ドルの大台に到達し、台湾積体電路製造（TSMC）に次ぐアジア2社目の企業となった。HBM（高帯域幅メモリ）事業の急成長と戦略再編が、その躍進を支えている。