オリジナル 中国AIストレージのボトルネックが顕在化:HBMと先進パッケージングが今後3年間の核心的課題になる可能性 中国語SNSプラットフォームXで、中国AI産業の今後3年間の核心的ボトルネックに関する議論が加熱しており、HBM・DRAM・光インターコネクト・先進パッケージング技術がAI発展を制約する重要因子として広く認識されている。 HBM 存储瓶颈 AI产业链 8時間前 53