AIの演算能力が物理的限界に迫る、材料科学が新たな戦場に
AIモデルの急速な拡大に伴い、半導体や冷却システムなどの物理的・材料的限界が顕在化しつつある。材料科学の革新がAIインフラの持続的発展を左右する鍵となっている。
AIモデルの急速な拡大に伴い、半導体や冷却システムなどの物理的・材料的限界が顕在化しつつある。材料科学の革新がAIインフラの持続的発展を左右する鍵となっている。
スマートフォンを急速充電器に接続すると、最初の10分間は充電が急速に進むが、その後は急に速度が落ちる。これは充電器の欠陥ではなく、熱によるバッテリー劣化を防ぐためにバッテリー管理システムが自動的に電流を制限する、いわば「熱の天井」と呼ばれる
AIチップの性能向上を支える根本的なイノベーションは、モデルのパラメータ規模やGPU競争ではなく、トランジスタ材料から熱管理、量子デバイスに至る先進材料科学にある。本記事では、シリコン限界の突破から異種集積、熱設計、次世代コンピューティング