サムスンの半導体エンジニアが集団転職、SKハイニックスが人材の"ブラックホール"に

ソウル南部のサムスン半導体団地で、エンジニアのイー（Lee）氏はかつて、いつも自発的に深夜まで残業し、プロジェクトを極限まで仕上げようとしていた。しかし最近、彼の生活リズムは劇的に変わった——退勤後はまっすぐ帰宅し、パソコンを開いてサムスン最大のライバルであるSKハイニックスへの応募書類を何度も書き直している。

「同僚たちと毎日面接のノウハウを共有し合っています。みんな転職の機会を探しているんです」と、イー氏は『MITテクノロジーレビュー』に語った。「HBM（高帯域幅メモリ）の分野では、SKハイニックスは少なくとも2年は先を行っています。沈みかけた船でキャリアを消耗し続けたくないんです。」

人材流出：サムスン「帝国の黄昏」？

イー氏のケースは決して例外ではない。業界関係者によると、2025年以降、サムスン電子の半導体部門ではすでに300名超のエンジニアが退職しており、そのうち約70%がSKハイニックスへ直接入社するか、ヘッドハンターを通じてそのサプライチェーン企業へ転じている。この現象はHBMチップ設計、パッケージング・テスト、先端プロセス製造のチームで特に深刻だ。

SKハイニックスは利川と清州のHBM生産拠点を大規模に拡張しており、今年中に半導体専門人材を2000名以上採用する計画も持つ。その手厚い待遇と競争力の高いプロジェクトの見通しが、サムスンのエンジニアたちの忠誠心を組織的に切り崩している。

「サムスンはかつて韓国のエンジニアにとって究極の夢だった。しかし今、SKハイニックスがAIメモリ市場で築いた先行優位が、人材マップを塗り替えつつある。」――ソウル大学半導体研究センター教授、パク・ジュンヒョン氏

この人材移動の背景には、技術路線の深刻な分岐がある。SKハイニックスは2024年に第6世代HBM3E製品をいち早く投入し、NVIDIAの最新AIアクセラレーターへの独占供給を実現した。一方、サムスンの同種製品は量産開始が度重なり延期され、歩留まり問題も解消されないままだ。エンジニアたちは総じて、サムスンのHBM分野における技術蓄積は一世代分の差をつけられたと見ている。

編集部注：HBMの覇権争いは、次世代AIインフラの制高点をめぐる戦いだ

業界の視点から見れば、サムスンが失いつつあるのはエンジニアだけではない。今後5年間のAIメモリ標準における発言権も失われようとしている。SKハイニックスは先行優位を背景に、NVIDIA・AMDといった顧客と深い協力関係を構築しており、そのHBM技術ロードマップはAIチップ設計の事実上のデファクトスタンダードになりつつある。サムスンが人材流出を早急に止め、技術的な劣勢を覆せなければ、「メモリの王者」から追いかける立場へ転落する可能性が高い。

注目すべきは、サムスンにも反撃の余地がないわけではない点だ。同社が開発中のハイブリッドボンディング（Hybrid Bonding）および3D DRAMアーキテクチャは、2027年のブレークスルーが期待されている。しかし問題は、エンジニアの大規模流出が次世代製品の研究開発進捗を直接的に妨げ、悪循環を生み出しかねないことだ。

イー氏はついにSKハイニックスから内定を受け取った。「サムスンを去る瞬間は複雑な気持ちでした——育ててもらった会社ですが、より速いレールを選ばなければならなかった」と彼は言う。この感情はソウルの半導体業界従事者の間に広く漂っている——企業の歴史には敬意を払いながらも、業界の潮流には抗えない、という思いだ。

本記事はMITテクノロジーレビューより編訳