ファーウェイ「チップ女帝」が挑戦状を叩きつける

深圳のファーウェイ本社の会議室で、業界から「チップ女帝」と称される何庭波氏は、独自の未来像を描き出していた。ファーウェイ・ハイシリコン半導体部門のトップである彼女は、先日の社内会議で講演し、率直にこう指摘した：ムーアの法則の終焉はチップイノベーションの終わりではなく、新たな競争路線の起点である。この発言は瞬く間に世界の半導体業界の注目を集めた。

ムーアの法則の黄昏とファーウェイの選択

1965年にゴードン・ムーアが「集積回路上に搭載可能なトランジスタ数は約2年ごとに倍増する」という法則を提唱して以来、ムーアの法則はチップ産業の進化を導いてきた。しかし、プロセス技術が1ナノメートルの物理的限界に迫るにつれ、量子トンネル効果や消費電力の急増により、従来の微細化路線はますます困難になっている。TSMCやサムスンといった巨大企業の3ナノ、2ナノプロセスへの投資は天文学的な数字に達しているが、性能向上幅は年々縮小している。

ファーウェイの選択は、従来の競争路線でライバルと真っ向勝負するのではなく、新たな戦場を切り拓くことだ。何氏は講演で「ポストムーア時代の三大革新の柱」を提示した：システムレベルのチップアーキテクチャの再構築、ヘテロジニアスコンピューティングの融合、そして光電混合集積技術である。彼女は、ファーウェイはもはやトランジスタ密度の向上だけを追求するのではなく、ハードウェアとソフトウェアの協調設計、チップ間相互接続の効率最適化などの手段を通じて、全体の計算能力の飛躍を実現すると強調した。

「我々はムーアの法則を追いかけているのではなく、超えようとしているのだ」——何庭波

「チップ女帝」の自信はどこから来るのか？

何氏は半導体業界で30年以上の経験を持ち、ファーウェイが通信機器メーカーからチップ設計の巨人へと変貌する全過程に関与してきた。彼女が主導開発したキリンシリーズのチップは、かつてクアルコムのSnapdragonと肩を並べたこともあり、ファーウェイ自社開発のAscend AIチップは演算性能においてNVIDIA製品に匹敵する。米国は2019年からファーウェイに対して数次にわたる技術封鎖を実施し、先進的なEDAツールやIPの利用ができない状況に追い込んだが、ファーウェイは停滞しなかった。逆に、ハイシリコンは2024年に完全にRISC-Vアーキテクチャに基づくサーバーチップを発表し、自社開発のEDAツールで設計した14ナノチップの量産にも成功した。

さらに重要なのは、ファーウェイが「チップ-システム-アプリケーション」の垂直統合を積極的に推進している点だ。何氏は、ファーウェイがすでに国内の複数のウェハーファブと提携し、極端紫外線（EUV）リソグラフィに依存しない新型製造プロセス、例えばナノワイヤトランジスタや三次元積層技術を開発していることを明らかにした。これらの技術は3ナノプロセスに直接対抗できるものではないが、IoTやエッジコンピューティングといった特定のシナリオではより優れた電力効率を実現できる。

米国チップ覇権への衝撃

米国のチップ優位性は二つの礎の上に築かれている：一つは先進製造装置とEDAソフトウェアの独占、もう一つは「CHIPS法」を通じて世界トップクラスのメーカーを米国誘致することだ。しかし、ファーウェイの「迂回追い越し」戦略は、この二つの礎の弱点を直撃する。もしファーウェイが非伝統的プロセスで突破を果たせば、米国主導のサプライチェーン封鎖は意味を失う。

ワシントンがより懸念しているのは、ファーウェイの実践が完全に独立した「中国チップエコシステム」を生み出す可能性があることだ。中国のRISC-Vエコシステムが成熟し、国産EDAツールが基準を満たし、先進的なパッケージング技術が追いつけば、米国とその同盟国は輸出管理を通じて中国の半導体進歩を抑え込むことが困難になる。実際、ファーウェイはSMICなどの企業と連携し、上海や北京などに複数の脱米国化チップ試作ラインを構築しており、歩留まりにはまだ差があるものの、進展のスピードは多くのアナリストの予想を上回っている。

編集者注：新たなゲームのルールが形成されつつある

何氏の豪語は決して根拠のないものではない。歴史を振り返れば、日本の東芝は1980年代にメモリ技術で米国の半導体地位を揺るがし、韓国のサムスンはその後メモリとファウンドリの両面で戦いを挑んだ。今、ファーウェイは「ポストムーア時代」に独自の基準を打ち立てようとしており、これは単なる技術路線の競争ではなく、世界の科学技術秩序の再構築の縮図である。米国が従来プロセスでのリードに固執し続けるなら、潜在力の大きい「非主流」イノベーションを見落とすかもしれない。中国の巨大な内需市場と挙国体制の相乗効果こそが、ファーウェイが賭けに出る自信の源だ。

もちろん、課題は依然として厳しい。ファーウェイのEDAツールはまだ大規模デジタルチップのテープアウトを支えられず、先進パッケージングに必要なハイエンド装置は日本やオランダのサプライヤーに依存しており、国内のハイエンド人材不足も深刻だ。しかし、何氏の言葉通り、「古い道が行き止まりになったとき、新しい道を歩む者こそが先頭ランナーになる可能性が最も高い」。このチップ戦争は、まだ終わりにはほど遠い。

本記事はWIREDから編訳した。